团队拥有非常完备的CMP抛光液验证平台

团队拥有非常完备的CMP抛光液验证设备，在CMP抛光液的开发研究中起着至关重要的作用，这些设备能够满足各种尺寸、材质衬底材料的抛光液制成验证。

主要设备包括：单面抛光机 Bruker CP-4、单面抛光机 SPEEDFAM 32SPAW、单面铜盘抛光机 36DPAW、单面软抛光机 SPEEDFAM 36GPAW、单面软抛光机 SPEEDFAM 50GPAW、双面抛光机 SPEEDFAM DSM16B、手动上蜡机 SPEEDFAM 36BMS、超声波清洗机 CGB-BL111206-A等抛光验证设备。

单面铜盘抛光机 36DPAW，用于晶圆抛光制成前一道的铜抛制成。

CP-4测试机台可以在线检测抛光过程中的摩擦系统、温度和声学信息的变化，用于抛光过程中各种数据的收集，非常适合于抛光机理的研究。

单面抛光机 SPEEDFAM 32SPAW，用于对金属、陶瓷等材料所需抛光液的开发研究。

单面软抛光机 SPEEDFAM 36GPAW，用于对蓝宝石晶圆、化合物半导体等材料所需抛光液的开发研究。

单面软抛光机 SPEEDFAM 50GPAW，用于对大尺寸蓝宝石晶圆、大尺寸硅片等材料所需抛光液的开发研究。

双面抛光机 SPEEDFAM DSM16B，用于对各种材料双抛抛光液的开发研究。

超声波清洗机 CGB-BL111206-A，用于抛光完后晶片的清洗，以便对抛光后的晶片表面进行粗糙度和缺陷等情况的检测。

主要设备如下图所示：

以上只是本团队的抛光液验证平台相关设备，相关检测设备并不包含其中。